小小體形獨占鰲頭No.1
※截止2015年4月,據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。
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※1 | 符合EMC指令 |
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※2 | Recognition認證 |
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※與EX-10系列相比 採用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術,實現超薄※ 3mm機殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕鬆自如地裝入。同時,內置有放大器,無需另外安裝放大器,可節省空間。 ※截止2015年4月,據本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。
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耐彎曲電纜型全機型系列陣容 |
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保護結構IP67 |
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